-
BGA測(cè)試座：BGA封裝概述
BGA是英文BallGridArrayPackage縮寫(xiě)，即球柵陣型封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)量急劇增加，功耗也隨之增加，對(duì)集成電路封裝的需求也更加嚴(yán)格。為滿(mǎn)足發(fā)展需要，BGA包裝開(kāi)始用于生產(chǎn)。 選用BGA技術(shù)包裝的內(nèi)存，在內(nèi)存體積不變的情況下，增加兩到三倍，BGA與TSOP體積較小，散熱性能和電性能較好。BGA包裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲(chǔ)容量，選擇BGA在相同容量下，包裝技術(shù)的內(nèi)存商品體積只有TSOP包裝的三分之一；此
2022-11-21 393
-
IC socket在芯片發(fā)展中的重要性
如今5G，智能駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枨笠苍絹?lái)越高，芯片在這些技術(shù)的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。一些芯片如GPU，APU，以太網(wǎng)等芯片尺寸越來(lái)越大，傳輸速度越來(lái)越高，功率越來(lái)越大，傳輸速度越來(lái)越高，各種包裝技術(shù)不斷變化，SIP，AIP，3DFO等等。檢測(cè)硬件需要同時(shí)滿(mǎn)足這些應(yīng)用要求，同時(shí)具有穩(wěn)定性和穩(wěn)定性。這對(duì)檢測(cè)socket廠家和測(cè)試工程師都帶來(lái)了很大的挑站。socket它是連接芯片和檢測(cè)主板的重要組成部分，在其中起著至關(guān)重要的作用。面對(duì)更高的
2022-11-16 380
-
芯片功能測(cè)試有哪些方法？
芯片功能測(cè)試片功能測(cè)試方法有板級(jí)測(cè)試，圓晶晶體CP檢測(cè)、包裝成品FT檢測(cè)，系統(tǒng)級(jí)SLT檢測(cè)，可靠性檢測(cè)。第一類(lèi)：板級(jí)檢測(cè)，主要用于功能測(cè)試，使用PCB板構(gòu)建一個(gè)芯片“模擬”芯片工作環(huán)境，引出芯片接口，檢查芯片功能，或在各種惡劣環(huán)境下檢查芯片是否能正常工作。需要使用的機(jī)器通常是儀器設(shè)備，通常是需要制造的EVB評(píng)估板。第二：系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，常用于功能測(cè)試、功能測(cè)試和可靠性測(cè)試，常用作成品FT檢測(cè)是補(bǔ)充的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，即將芯
2022-11-15 430
-
芯片測(cè)試座：QFN封裝有哪些特點(diǎn)？
一般來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為芯片包裝測(cè)試、電路原理、晶圓制造三大產(chǎn)業(yè)。芯片包裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)鏈的后端流程。根據(jù)電子設(shè)備終端廠組裝芯片的方式，芯片包裝方式可分為貼片包裝和埋孔包裝。其中，貼片包裝類(lèi)型QFN包裝類(lèi)型在市場(chǎng)上場(chǎng)歡迎。為什么QFN很多芯片設(shè)計(jì)公司在芯片市場(chǎng)選擇包裝？我們可以從物理和質(zhì)量?jī)蓚€(gè)方面來(lái)解釋。(1)物理:體型小，重量輕。QFN它有一個(gè)非常顯著的特點(diǎn)，即QFN超薄小外形包裝(TSSOP)外線配備相同，尺寸比較大TSSOP的小62%。Q
2022-11-14 323
