BGA是英文BallGridArrayPackage縮寫，即球柵陣型封裝。20世紀90年代，隨著技術的發展，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加，對集成電路封裝的需求也更加嚴格。為滿足發展需要，BGA包裝開始用于生產。 

選用BGA技術包裝的內存，在內存體積不變的情況下，增加兩到三倍，BGA與TSOP體積較小，散熱性能和電性能較好。BGA包裝技術大大提高了每平方英寸的存儲容量，選擇BGA在相同容量下，包裝技術的內存商品體積只有TSOP包裝的三分之一；此外，還有傳統的；TSOP與封裝方式相比，BGA包裝方式有更快更有效的排熱方式。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱形點焊的形式分布在封裝下，BGA技術的優點是I/O雖然引腳數量增加了，但引腳間隔并沒有減少，反而增加了，從而提高了裝配成品率；雖然它的功耗增加了，但它的功耗增加了，BGA可采用可控坍塌芯片焊接，提高其電熱性能；厚度和重量低于以前的包裝技術；寄生參數減少，信號傳輸延遲小，使用次數大大提高；組裝可采用共面焊接，可靠性高。