芯片測(cè)試公司可以根據(jù)客戶的需求，在測(cè)試過(guò)程中，客戶也可以根據(jù)測(cè)試反饋及時(shí)調(diào)整芯片設(shè)計(jì)理念，甚至可以定制測(cè)試服務(wù)，滿足芯片功能、性能和質(zhì)量的嚴(yán)格要求。

但由于芯片測(cè)試行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，與企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和資本實(shí)力密切相關(guān)。此外，由于中國(guó)大陸企業(yè)進(jìn)入芯片測(cè)試市場(chǎng)較晚，但目前表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

據(jù)TrendForce2021年公布的報(bào)告Q第二季度，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模前十的廠商中，有6家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣省，總市場(chǎng)份額占54.8%；3個(gè)來(lái)自中國(guó)大陸，總市場(chǎng)份額占27%.4%；只有安靠一家來(lái)自美國(guó)，市場(chǎng)份額占17%.9%。

盡管如此，國(guó)內(nèi)能夠從事芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的公司并不多，但市場(chǎng)仍有很大的發(fā)展空間。其中，金宇半導(dǎo)體是一家能夠從事獨(dú)立芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)。金宇半導(dǎo)體從荷蘭、日本、美國(guó)、香港等國(guó)家和地區(qū)引進(jìn)了先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，形成了一支具有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)設(shè)備配置的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

目前，芯片測(cè)試已呈現(xiàn)出逐漸高端化的趨勢(shì)。傳統(tǒng)的封閉測(cè)試企業(yè)很難有足夠的資金和精力來(lái)應(yīng)對(duì)行業(yè)的變化，但他們不妨有資本關(guān)注這個(gè)市場(chǎng)“半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)達(dá)到頂峰”在預(yù)測(cè)和風(fēng)聲下，仍有許多企業(yè)重資擴(kuò)張，甚至跨行進(jìn)入。可以看出，市場(chǎng)并沒(méi)有謠言那么低迷，也許一些無(wú)形的市場(chǎng)還沒(méi)有出現(xiàn)。