芯片測試座檢查在線單個組件，以及各電路網的開啟、短路情況，具有操作簡單、故障定位準確、速度快等特點。簡單描述是連接導通的插座；

基本功能一:來料檢測，采購回來IC有時在使用前會進行質量檢查，找出不良產品，從而提高質量SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應用基本功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

基本功能二：維修檢測，有時主板在生產過程中出現問題，底部出了什么問題？判斷不好！有了IC測試夾具什么都好說，把拆下來的IC通過測試將其放入測試座中可以排除IC原因。

基本功能三：IC分檢，修理IC，拆卸過程可能損壞，使用IC測試治具可以壞IC可以節省大量的人力物力，從而降低各種成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經過FCT檢查出來后，把IC拆卸后，烘烤、清洗，非常麻煩，還可能損壞相關設備。用IC夾具檢測可大大降低出現上述問題的概率。

電子產品老化試驗的意義

電子產品，無論是元器件、元器件、整機還是設備，都需要老化和測試.老化和測試不是一個概念.先老化后測試.電子產品（所有產品都是這樣）經過生產制造后，形成了一個完整的產品，可以發揮其使用價值。然而，使用后，人們發現會出現這樣或那樣的問題。他們還發現，這些問題大多發生在最初的幾個小時到幾十個小時之間。后來，他們簡單地規定了電子產品的老化和測試，模仿或等效產品的使用狀態，這個過程由產品制造商完成.通過重新測試，有問題的產品留在工廠，沒有問題的產品給用戶，以確保購買給用戶的產品可靠或更少的問題.這就是老化測試的意義

老化試驗的最終目的是預測產品的使用壽命，評估或預測制造商生產的產品的耐久性；隨著半導體技術的快速發展和芯片復雜性的逐年增加，芯片測試貫穿了整個設計開發和生產過程，越來越具有挑戰性.老化測試是一項重要的測試，用于在交付給客戶之前消除早期故障產品.為避免重復焊接，在老化試驗中，不同包裝類型的芯片通過老化試驗座固定在老化板上.確保銷售給用戶的產品可靠或問題較少；老化試驗分為元件老化和整機老化，尤其是新產品。在評估新組件和整機的性能時，老化指標較高。

所以測試只是老化座的許多基本功能之一，老化座除了可以用來做測試外，還要考慮其他參數。

試驗一般是指常溫下的散熱效果，但老化，通常需要考慮高溫、低溫、濕度、鹽度和長期試驗。塑膠耐多大溫度不變形或燃燒!老化座可進行惡劣環境測試的座子。老化座決定某一個芯片被設計后，是否能面世；