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芯片測(cè)試座的未來(lái)發(fā)展是怎樣的？
5G時(shí)代的背景下，對(duì)芯片質(zhì)量的要求越來(lái)越高，需求也越來(lái)越大，而芯片測(cè)試座對(duì)芯片的檢測(cè)工作發(fā)揮著重要作用，因此芯片測(cè)試座的需求也越來(lái)越多，成為電子制造業(yè)市場(chǎng)上不可或缺的一部分。 芯片是支撐5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的關(guān)鍵，也是基于5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展而迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。芯片的需求量與日俱增，而芯片制作是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，包括設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都十分重要，測(cè)試是其中最后的一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也是芯片能否進(jìn)入市場(chǎng)的決定性環(huán)節(jié)，因此，芯片
2022-08-25 226
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為什么需要使用測(cè)試座進(jìn)行芯片測(cè)試？
芯片測(cè)試座是一種以PCB測(cè)試底板為基礎(chǔ)而設(shè)計(jì)的芯片電性能通斷測(cè)試專用工具，可以用于測(cè)試PCB板上的各種封裝IC芯片、電子元器件、CPU、模塊核心板等集成電路的電性能通斷。那么你知道為什么需要使用它來(lái)進(jìn)行芯片測(cè)試嗎？(1) 進(jìn)行來(lái)料檢測(cè)。小小的一塊芯片上聚集了眾多電子元件，它的品質(zhì)好壞是肉眼無(wú)法判斷的，必須通過(guò)芯片測(cè)試座的加電檢測(cè)，芯片測(cè)試座可以直接在這塊芯片的測(cè)試底板上跑程序，模擬芯片的各項(xiàng)功能，就能夠精準(zhǔn)判斷芯片的好壞
2022-08-24 293
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手機(jī)測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)介紹
手機(jī)這一電子產(chǎn)品，大家都不陌生，如今手機(jī)的發(fā)展速度非常快，樣式也越來(lái)越豐富，從以前的2G到現(xiàn)在的5G，從按鍵機(jī)到現(xiàn)在的觸摸屏，變化非常大。隨著科技水平的提高以及人們生活質(zhì)量的提高，大家對(duì)手機(jī)的要求也越來(lái)越高，相應(yīng)的手機(jī)測(cè)試治具也越來(lái)越完善，今天我們就來(lái)介紹一下手機(jī)測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)，感興趣的朋友跟著小編一起往下看吧。 治具結(jié)構(gòu)：一個(gè)底板，幾個(gè)位置的小檢具，幾個(gè)定位銷，一個(gè)定位塊，孔的位置度檢測(cè)。手機(jī)測(cè)試治具主要用于檢測(cè)手機(jī)外殼的指
2022-08-23 374
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芯片CP測(cè)試和FT測(cè)試如何區(qū)分？
CP測(cè)試和FT測(cè)試是芯片測(cè)試中的兩個(gè)模塊。CP指的是芯片在wafer的階段，就通過(guò)探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功能測(cè)試，有時(shí)候這道工序也被稱作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。CP測(cè)試和FT測(cè)試的區(qū)別主要是以下內(nèi)容：1)由于封裝本身可能會(huì)影響芯片的品質(zhì)和特性，因此芯片測(cè)試項(xiàng)目都必須在FT階段測(cè)試一遍，而CP階段是可選的。2）CP階段原則上只測(cè)量一些基本的DC，低速數(shù)字電路的功能，以及
2022-08-22 578
