一、WLCSP測(cè)試座的類型

　　WLCSP測(cè)試座是用于測(cè)試封裝小尺寸芯片的設(shè)備，根據(jù)封裝的不同，可以分為插件式測(cè)試座、夾具式測(cè)試座和框架式測(cè)試座。

　　1、插件式測(cè)試座：插件式測(cè)試座是在特定的插件基板上，將芯片按照插件中的插槽位安裝，然后將插件基板插入測(cè)試座中進(jìn)行測(cè)試。

　　2、夾具式測(cè)試座：夾具式測(cè)試座是將芯片按照特定的封裝形式，采用夾具的形式固定在測(cè)試座上，然后進(jìn)行測(cè)試。

　　3、框架式測(cè)試座：框架式測(cè)試座是將芯片放入特定的框架中，然后將框架放入測(cè)試座中，依次進(jìn)行測(cè)試。

　　二、WLCSP測(cè)試座的特點(diǎn)

　　WLCSP測(cè)試座具有可靠性高、測(cè)試精度高、結(jié)構(gòu)緊湊、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。

　　1、可靠性高：WLCSP測(cè)試座采用高可靠性的組件，具有良好的電氣特性，可以在惡劣環(huán)境下工作，具有極高的穩(wěn)定性。

　　2、測(cè)試精度高：WLCSP測(cè)試座采用高精度的測(cè)試裝置，可以對(duì)芯片的尺寸、參數(shù)進(jìn)行精確的測(cè)試和分析。

　　3、結(jié)構(gòu)緊湊：WLCSP測(cè)試座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊，可以在有限的空間內(nèi)安裝多臺(tái)測(cè)試座，提高測(cè)試效率。

　　4、操作簡(jiǎn)便：WLCSP測(cè)試座的操作簡(jiǎn)單，不需要專業(yè)的技術(shù)人員，只需簡(jiǎn)單的操作就可以完成測(cè)試。

　　三、WLCSP測(cè)試座的應(yīng)用

　　WLCSP測(cè)試座多用于封裝小尺寸芯片的測(cè)試，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

　　1、智能手機(jī)：智能手機(jī)使用的芯片一般都是小尺寸封裝，需要使用WLCSP測(cè)試座進(jìn)行測(cè)試，以確保芯片的質(zhì)量。

　　2、消費(fèi)電子產(chǎn)品：由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片尺寸一般很小，WLCSP測(cè)試座可以有效的對(duì)封裝小尺寸芯片進(jìn)行測(cè)試，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

　　3、PCB板：PCB板中的部件很小，使用WLCSP測(cè)試座可以快速準(zhǔn)確的測(cè)試PCB板中的部件，以確保板子的質(zhì)量。