基本上所有的電子設備都有芯片，大家應該也都聽到過芯片測試這個詞，但是對于它是怎么操作的、有哪些類型就可能不了解了，那么今天，小編就給大家介紹一下芯片測試的類型，一起往下看吧~

芯片測試分為兩類，一類是晶圓測試，也稱為CP測試，即中測。在晶圓制造完成后，測試晶圓上每個芯片的電性能力和電路機能，確保晶圓能夠實現芯片的電路功能，然后送到封裝工廠進行封裝。

另一種是成品測試，也稱為FT測試，即成測。成測是芯片封裝后的最終測試。根據芯片類型的不同，芯片封裝過程中的測試節點也不同，測試方案和測試程序也不同。因此，成測更傾向于為客戶提供定制服務。

那么以上就是芯片測試的兩種類型的簡單介紹，希望對大家進一步了解芯片測試有所幫助，有需要芯片測試架的朋友可以直接聯系我們哦~