讓我們先看看什么是老化測試座？在老化測試座過程中，特殊老化電路板上的部件將承受等于或高于其額定工作條件的壓力，以消除任何在額定壽命之前過早失效的部件。這些測試條件包括溫度、電壓/電流、工作頻率或任何其他指定為上限的測試條件。這些類型的壓力測試有時稱為加速壽命測試（HALT/HASS一個子集)，因為它們模擬組件在極端條件下的長時間運行。

在老化測試座的原理中，大多數半導體器件的例子都有早期故障或故障的風險，這將縮短其芯片壽命。老化測試座可以用來確定組件在這個關鍵的早期階段的可靠性，并確保電路進入一個更有效的長期階段。老化系統可以使設備在不斷上升的電壓和溫度下運行，從而在短時間內觸發電壓和溫度故障機制。雖然預燃測試可能有利于缺陷產品的篩選，但由于性能條件的嚴重性，成本會隨著設備的復雜性和所需的預燃時間而增加。

在電子元件中，最常見的老化測試座水平通常是管芯水平、包裝水平和晶圓水平老化。這些名稱指的是測試產品的生產階段，每個階段都可能給制造商帶來各種好處。所以越來越多的人在尋找“已知合格的測試連接器”，即測試連接器具有可靠性和有效性，可以在老化測試座中開發優化方法。在芯片的不同生產階段，這個測試連接器有不同的老化測試座座來匹配，如晶圓，可以使用卡片；例如，芯片，不同的包裝有不同的包裝老化測試座座椅，QFP老化試驗座，QFN老化試驗座等。

老化試驗是提高和降低早期故障率的一種方法。通過老化試驗可以檢測到半導體中的潛在缺陷。當設備施加的電壓應力和加熱開始運行時，潛在缺陷變得突出。大多數早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生產階段的錯誤造成的。通過老化試驗，只有早期故障率低的部件才能投放市場。

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