IC測試座是專門針對IC的測試而設計的一款產品。一般來說，只要是電子元器件的測試，就必須用到IC測試座這類產品。IC測試座的種類有很多，常見的是BGA封裝測試座、 DIP\ SOP\ TSOP等的測試座。

BGA，是球柵測試， BGA測試座可以直接插入到芯片的焊盤上進行測試，不需要拆開外殼就能直接看芯片的焊錫。這樣在測試時就省去了拆開外殼、焊接等環節，大大提高了工作效率和測試精度。

BGA測試座是BGA封裝測試用的，一共有三類：

1、 BGA(Ball Grid Array)焊盤測試座；

2、 BGA(Ball Grid Array)焊頭插拔式測試座；

3、 BGA(Ball Grid Array)插針式測試座。BGA（ ball grid array），是球柵陣列封裝的簡稱。BGA封裝是引腳相對陣列中心對稱的封裝。BGA是最常見的一種封裝形式。BGA封裝之所以流行和普遍，不僅由于采用了BGA封裝的器件具有體積小、重量輕、引腳數多、性能好和引腳間距離小等特點，更為重要的原因是BGA封裝的器件在裝配方面比較方便。

BGA封裝有多種方式，其中引腳在封裝體上的球面形成法陣，用于容納引腳的封裝。BGA可分為： TQM， TSOP， COG， TAB等幾種。

深圳市欣同達科技有限公司成立于2016年,是集研發.生產.銷售為一體的高新技術企業。專注研發生產:芯片測試座,老化座,ATE測試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測試座,ic測試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測試插座。