芯片老化測試對芯片測試非常重要，但我們應該注意哪些要點？根據以往的經驗，我總結了九個問題。DFT工程師可以根據這九點思考和豐富您的芯片老化測試方案：

芯片測試

一.我們應該走多遠才能通過老化降低早夭率？

BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：評估早夭階段的故障率或藉由BI手法降低出貨的早夭率 -DPPM(Defect Parts Per-Million)。

老化要注意的要點：測試環境（濕度，溫度，壓力等），測試時長，測試負載，動態靜態測試，另外還包括(但不限于)：試驗持續時間、樣本數量、試驗目的、要求的置信度、需求的精度、費用、加速因子、外場環境、試驗環境、加速因子計算、威布爾分布斜率或β參數(β < 1表示早期故障，β> 1 表示耗損故障) 。

測試檢查

a.測試環境：溫度方面，一般 室溫，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根據不同級別的測試要求來安排；濕度方面，80/85%的相對濕度，其他的濕度要求根據測試要求來定；

b.測試時長，一般分為24H，168H，1000H等；

老化設備

二.老化可以節省多少成本？

老化測試設備的錢花在那里？

a.測試系統;b.老化爐/高溫箱;c.老化板；d.老化測試座;f.人工等；

老化測試

實際費用短期看來比較最大的是測試系統以及老化爐和高溫箱，這幾個一般都是搭配銷售的，一般來說生產和銷售高溫箱老化爐的公司都會有這方面的實力制作與設備配合的測試系統，輔助客戶更好的開展老化測試工作。

長期來看，老化板和IC老化測試座才是實際上的大頭。隨著芯片的I/O數越來越多以及芯片功能多樣性還有測試數量的增多，批量老化測試時，芯片的老化測試板也隨著有更多層，更多設計需求的要求，所以其老化測試的成本也會更高。這也是各個老化測試使用公司不愿更換老化板的原因，成本實在太高了；另外長期大頭就是IC老化測試座了，這個產品是屬于消耗品的，國際上測試座先驅公司都一致將這個測試座的壽命定為10000次，所以在大批量測試的情況下，這個測試座的消耗究竟有多少，大家可以看看自家公司的情況，是不是可以用堆積如山來形容。所以尋找一家合適的老化座公司并長期穩定合作成為了測試部門的一塊心病。

人工方面，傳統的測試，都是采用人工擺放的方式，測試座是翻蓋IC測試座，在擺放DUT時，由于測試樣本數量的問題，人工數會要求較多，同時測試也會有一定的誤測。不過，隨著人工成本的不斷增加，以及自動化的測試設備的發展和市場需求，二三線芯片廠商也運用起自動化測試設備，人工的成本也慢慢減少。

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